比亞迪4月14日晚公告宣布，其全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司（下稱“比亞迪微電子”）重組完成，并已更名為比亞迪半導體有限公司（下稱“比亞迪半導體”）。該公司將比亞迪半導體業務深度聚合，同時擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，多元化股東結構，積極尋求于適當時機獨立上市。

引人關注的是，比亞迪微電子上市，作為電動車“CPU”的IGBT核心技術，正是處于上述平臺中，且未來將擴大外供。有分析認為，IGBT賽道已占先機的比亞迪，半導體業務或將迎新的歷史節點。

半導體業務擬引戰投

2、生態共享，比亞迪將在產品、技術、服務、用戶體驗等方面的加速將全速強化提升。伴隨著2017年度多款新能源車型的陸續推出，比亞迪將持續向消費者提供最優質的新能源汽車產品和貼心服務。3、安全方面，作為唯一掌握電池、電機。

4月14日，比亞迪發布關于全資子公司重組并擬引入戰略投資者的公告，宣布近期通過下屬子公司間股權轉讓、業務劃轉完成對全資子公司比亞迪微電子（現已更名為比亞迪半導體有限公司）的公司內重組。比亞迪微電子受讓寧波比亞迪半導體有限公司100％股權和廣東比亞迪節能科技有限公司100％股權，并收購惠州比亞迪實業有限公司智能光電、LED光源和LED應用相關業務。通過重組，比亞迪將完成半導體業務的聚焦和深度整合。

公告還披露，比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰略投資者。引入戰略投資者完成后，比亞迪半導體將仍為比亞迪控股子公司。

同日，比亞迪發布公告，宣布陳剛已辭任副總裁職務，自公告日生效。辭任后，陳剛將專職擔任比亞迪半導體董事長及總經理職務，專注于比亞迪半導體的經營發展。

「比亞迪半導體」由比亞迪微電子、寧波比亞迪半導體以及廣東比亞迪節能 科技 三合一而成,同時還吸納了惠州比亞迪實業的智能光電、LED 光源和 LED 應用相關業務。 隨后在 5 月和 6 月,比亞迪半導體先后在 A 輪和 A+ 輪融資中拿下了總計。

然縱使珠峰再高，亦會有俠者登頂。經過十余年的研發積累和于新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成長為中國最大的車規級IGBT廠商并開啟了新能源汽車IGBT的國產替代進程，為新能源汽車電控核心零部件的自主可控提供了堅實后盾。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

會。加班情況在每個公司都會發生，比亞迪半導體微電子研究院通常情況下是不加班的。比亞迪品牌誕生于深圳，于1995年成立，業務橫跨汽車、軌道交通、新能源和電子四大產業。

市場化提速謀獨立上市

實際上，市場對于比亞迪半導體并不陌生。公開報道顯示，其前身比亞迪微電子憑借IGBT等產品早已聲名遠播，尤其是2018年發布的IGBT4.0技術被認為在車規級領域具有標桿性意義。作為電動車“CPU”的IGBT，直接影響電動車功率的釋放速度、汽車加速能力和最高時速等，重要性不言而喻，比亞迪將之帶到了“聚光燈”下。

比亞迪每年代工生產的芯片，大多集中在16nm制程左右，而三星和特斯拉將汽車芯片技術，拉升到5nm制程，將成為汽車芯片的又一個門檻。目前手機芯片已經實現5nm水平，包括蘋果A14、麒麟9000和高通驍龍888，手機芯片的發展幾乎走在了。

自彼時起，比亞迪半導體業務的未來發展頻頻引發外界猜測。在深交所互動易平臺上，投資者曾多次對半導體業務分拆上市建言和詢問。比亞迪董事長兼總裁王傳福此前透露，計劃分拆電池業務IPO，外界由此大膽猜測，以比亞迪IGBT等產品的技術實力和外供情況，未來或也可實現分拆上市。

不僅不用擔心被卡脖子,而且有能力卡別人脖子(只是不這么做);2、比亞迪的電池憑借優秀的性能拿下了大量的市場,蘋果、谷歌、三星、華為等都是比亞迪的合作伙伴,都用比亞迪的電池技術和電子配件。

這些猜測如今得到了證實。公告顯示，未來比亞迪半導體將強化市場需求導向，積極拓展外部市場訂單，加速公司發展，把握中國半導體產業崛起的機遇。同時，比亞迪半導體將充分利用資本市場融資平臺，積極尋求于適當時機獨立上市，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發公司活力，助力業務不斷做大做強。

由此可見，比亞迪半導體勢必將借助母公司的強大助力，深度入局資本市場。

一位接近比亞迪的人士指出，比亞迪此舉堪稱“開局之作”，可謂重拳出擊，為子公司謀對外開放和市場化拓展，將有利于逐步優化公司資產負債率，提升公司整體競爭力。

比亞迪方面更是以“重要里程碑”來形容本次擬引入戰略投資者的動作，并表示將繼續加快推進其他下屬子公司業務的市場化，充分釋放比亞迪下屬子公司市場潛力，提升公司整體價值。

已占先機 欲奪全球市場

視線拉回2005年，彼時比亞迪剛進入電動車賽道，當意識到IGBT和電池是電動車發展的兩大核心技術時，已經擁有領先電池技術的比亞迪將眼光瞄準了IGBT，默默組建研發團隊，從此便是匠心伏案的幕后十三年。這十三年間，比亞迪于2008年收購了寧波中緯半導體晶圓廠，自主研發的IGBT芯片從2009年起打破了國際巨頭的技術壟斷，目前已經升級迭代至4.0版本，更新代際的產品已在研發中。

而在工業領域，比亞迪半導體已成功量產觸控類MCU、BMS前端檢測芯片、電池保護IC與驅動IC；在消費領域，比亞迪半導體生產的嵌入式指紋芯片、CIS和電磁傳感器已在行業主要客戶中占據領先市場份額。

中國半導體行業協會IC設計分會副理事長周生明認為：“比亞迪依靠自身強大的研發實力、人才的聚集、產業鏈的配套，在汽車功率半導體領域有了非常核心的突破，這個突破不是今天想、明天投入就能實現的，是積累了十多年的技術、人才和產業鏈才能實現的。”

比亞迪半導體董事長及總經理陳剛曾在受訪中談到：“現在是一個開放型平臺，我們的IGBT器件秉持開放式心態，和外界的車廠做溝通和交流。”

市場分析人士認為，前瞻性的布局為比亞迪汽車在創新、成本、供貨安全等方面搶占了先機，遠遠領先于國內其它品牌。未來幾年，新能源的發展，對IGBT的需求仍會呈爆發性增長，對比亞迪等有準備的企業來說，強勁的市場需求將是極大的利好。